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航空障礙燈集成LED光源的性能

• 發(fā)布者：admin
• 發(fā)布時間：2014-02-07
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 隨著發(fā)光二極管(LED)的發(fā)光效率、壽命、可靠性等性能的逐步提高，特別是大功率LED的發(fā)展備受人們關(guān)注，已經(jīng)開始作為光源應(yīng)用于普通照明領(lǐng)域中。但是大功率LED的散熱問題是阻礙其迅速發(fā)展和推廣普及的難題之一。從光色電熱等性能方面，詳細介紹了10WCOB集成LED光源的研究進展，通過封裝材料的選擇和封裝工藝的改善，可以有效改善LED的熱阻性能，實測器件熱阻值R=4．6K／W。關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體技術(shù)；發(fā)光二極管；封裝；大功率；熱阻由于大功率LED光源的迅速發(fā)展，使LED光源已經(jīng)開始跨入了廣闊的照明市場，廣泛應(yīng)用在室內(nèi)外照明、汽車光源、舞臺、攝影攝像等照明領(lǐng)域。國內(nèi)外廠商積極開展各種大功率型LED封裝，例如采用高導(dǎo)熱金屬材料及陶瓷材料作為基板等。應(yīng)用于照明市場的LED光源對于壽命及可靠性的要求更加嚴(yán)格，因此其封裝結(jié)構(gòu)必須能夠適應(yīng)高電流密度帶來的極高熱應(yīng)力，避免可能造成晶片損壞、樹脂或硅膠黃化、金線斷裂及脫層等現(xiàn)象，因此如何降低大功率LED的封裝熱阻技術(shù)，成為一項重要的研究課題。大功率LED的熱管理對其長期的可靠性起著關(guān)鍵的作用，必須采用新的封裝技術(shù)，尋找性能優(yōu)良的封裝材料，在結(jié)構(gòu)和工藝等方面對器件的熱系統(tǒng)進行優(yōu)化設(shè)計。

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